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同方迪一整流桥好坏的两种检测方法

一、要了解一下交流端和直流端在没有标注的情况下怎么判断出来：把万用表调到的R*100档位，红表笔固定与一端，黑表笔测量其他三端，当阻值均较大时，则红表笔所接的为整流桥负极。若用黑表笔固定一端，红表笔测量其他三端的电阻值均较小时，黑表笔所接的就为负极。判断出正负极后，剩下的就是交流端了，交流端不分极性，所以不需要判断。

二、主要的还是来说一整流桥下好坏的判断方法，同样用万用表R*100档位，找到交流端和直流端，分别测量，当表的读数为0时，说明桥内短路，若交流端正反向电阻值均较大，表明桥内断路，当然这个方法是针对于封装的整流桥块，如果不是封装的，就用二极管档位，直接逐个测量，好坏很容易判断。

关于维修，大多数情况下，对于封装的整流桥，只要确定故障就整块更换，对于短路故障的整流块，确实没有好的办法，但对于断路故障还是可以修复使用的，那就是在开路的整流桥块上并联一个不小于原参数的整流二级管，这在手里没有整流块备用，南京全桥桥堆，对电源精度要求不高的电路上是完全可以的，而且效果不错，没封装的整流桥，逐个测量，坏哪个，换哪个，非常简单，就不多做说明了。

同方迪一分享整流桥堆包装方式介绍

整流桥堆的包装方式

整流器堆栈包装有四种：方形桥，平桥，圆桥，芯片迷你桥；

方型桥主要包装有（BR3，全桥桥堆价格，BR6，BR8，gbpc，kbpc，kbpc-w，gbpc-w，mt-35（三相桥））;

平板桥的主要软件包是kbp，全桥桥堆代理，KBL，全桥桥堆选型，kbu，kbj，GBU，GBJ和d3k；

圆桥主要包装有（WOB，WOM，Rb-1）；

迷你桥的一包（BDS，MBS，MBF，ABS）。

整流桥二极管的外壳温度是关键

整流桥二极管的外壳温度是关键一般来说是由壳温确定。

整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结环境热阻（Rja），来计算整流桥的结温，从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准；对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。

如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法；对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只能参考厂家给我们提供的结壳热阻（Rjc），通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。

在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。